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“없어서 못 판다” 뜨거운 반도체 기판인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리에 이어 반도체 기판마저 품귀 조짐을 보인다. 글로벌 빅테크와 메모리 기업은 기판 업체에 투자 지원까지 하며 생산 능력 확대를 재촉한다. 국내 대표 주자 삼성전기와 LG이노텍의 실적 개선 기대감도 무르익는다. 시장에서는 두 회사 모두 2022년 이후 4년 만에 올해 연간 영업이익 1조원 돌파를 전망한다. 다만, 글로벌 선두 업체의 잇단 증설과 데이터센터 병목 현상 등은 잠재 위험 요인으로 지목된다.반도체 기판이 뭐길래초미세 고속도로 역할반도체 기판은 칩과 서버 메인보드를 이어주는 얇은 판이다. 겉으로 보면 손바닥만 한 전자부품에 가깝지만, 실제 역할은 AI 반도체 안팎을 연결하는 ‘초미세 고속도로’다. AI 가속기 같은 고성능 칩은 초당 막대한 데이터를 주고받고 동시에 대량의 전력을 끌어 써야 한다. 이때 칩에서 나온 전기 신호와 전력은 기판 위 촘촘한 회로를 거쳐 서버 보드로 전달되고, 다시 메모리와 네트워크 장비, 전원부로 이어진다. 신호가 늦거나 흔들리면 연산 속도가 떨어지고, 전력 공급이 불안정하면 칩 성능을 끌어올릴 수 없다. 사람 몸으로 치면 기판은 두뇌와 몸 전체를 연결하는 신경망이자 혈관으로 보면 된다.특히, AI 반도체에서는 칩의 입출력, 즉 I/O 수가 급격히 늘어나 연결 통로의 밀도·속도, 안정성이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 떠올랐다.이 간극을 메우는 대표 기술이 FC- BGA다. FC-BGA는 ‘플립칩-볼그리드어레이’의 약자다. 플립칩(Flip Chip)은 칩을 뒤집어 붙인다는 뜻이며, BGA는 패키지 기판 아래쪽에 작은 금속 공, 즉 솔더볼이 격자처럼 촘촘히 배열돼 있다는 의미다.FC-BGA가 AI 반도체 핵심 기판으로 떠오른 데는 이유가 있다.기존 와이어 본딩은 칩 가장자리와 기판을 가느다란 금속선으로 이어 신호를 주고받는 방식이다. 플립칩은 칩 표면의 미세한 범프를 기판 쪽으로 향하게 뒤집어 붙인다. 두 방식의 차이는 전기 신호가 이동하는 ‘길’에서 나타난다. 와이어 본딩은 칩 가장자리에서 금속선을 통해 기판으로 신호가 돌아 나가는 구조다. 연결 통로가 길고 칩 주변부에 I/O가 몰릴 수밖에 없다. 플립칩은 칩 표면 전체에 촘촘히 배치된 범프를 통해 기판과 바로 맞닿는다. 신호가 우회하지 않
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